新加坡将投资 5 亿新元设半导体研发制作设备，初期聚焦先进封

IT之家 3 月 6 日新闻，据《结合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇本日发布，新加坡科技研讨局将投资近 5 亿新元（IT之家备注：以后约 27.18 亿bat365在线平台官网元国民币），在新加坡半导体技巧转化翻新核心（NSTIC）增设国度半导体研发制作设备，新设备将于 2027 年投运，最初汇欧洲杯买球网聚焦进步封欧洲杯app装技巧。在此之前，荷兰半导体企业恩智浦 NXP、台湾地域特别制程代工场商天下进步合伙的新加坡 12 英寸晶圆厂于客岁 12 月举办动土仪式，打算 2027 年开端量产。往年年终，美光也发布位于新加坡的 HBM 内存进步封装工场名目破土开工，打算 2026 年开端经营，这也是新加坡外地的首家此类工场。