颀中科技2024年事迹快报：营收19.6亿元，同增20.29%
2月26日晚间，合肥颀中科技股份无限公司宣布2024年年度事迹快报布告。2024 年度，公司实现业务收入 19.6亿元，较上年度增加 20.29%；公司实现归属于母公司全部者的净利润 31,327.70 万元，较上年度降落 15.71%；实现归属于母公司全部者的扣除非常常性损益的净利润 27,667.68 万元，较上年度降落 18.55%。 停止 2024 年 12 月 31 日，公司财政状态精良，公司总资产 698,925.12 万元，较年终降落 2.29%；归属于母公司的全部者权利 600,329.20 万元，较年终增加2.97%；归属于母公司全部者的每股净资产 5.05 元/股，较年终增加 3.06%。
2024 年度表现驱动芯片及电源治理芯片、射频前端芯片等非表现类芯片封装测试需要回暖，公司连续扩展封装与测试产能，一直晋升产物品德及效劳品质，加年夜对新客户开辟的同时，连续增添新产物的开辟力度，使得公司封装与测试收入坚持较快增加。 2024 年度，公司扣非前后归属于母公司全部者的净利润较上年度有所降落，重要是因为：（1）为了吸引跟留住优良人才及中心主干，公司实行限度性股票鼓励打算，当期响应摊销的股份付出用度较上年同期有所增加；（2）合肥出产基地名目投产，当期响应的折旧及人工用度等牢固本钱及用度较上年同期有所增加；（3）在高效散热、高联合力等高机能芯片、车规及高牢靠性花费规芯片等进步集成电路封测范畴，公司在持续裁减产能的同时连续加年夜研发投入，当期研发用度较上年同期有所增加。 公然材料表现，颀中科技是集成电路高端进步封装测试效劳商，可为客户供给全方位的集成电路封测综合效劳，笼罩表现驱动芯片、电源治理芯片、射频前端芯片等多类产物。公司在以凸块制作（Bumping）跟覆晶封装（FC）为中心的进步封装技巧上积聚了丰盛教训并坚持行业当先位置，是境内多数控制多类凸块制作技巧并实现范围化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋表现驱动芯片全制程（Turn-key）封测效劳的企业之一。
2024 年度表现驱动芯片及电源治理芯片、射频前端芯片等非表现类芯片封装测试需要回暖，公司连续扩展封装与测试产能，一直晋升产物品德及效劳品质，加年夜对新客户开辟的同时，连续增添新产物的开辟力度，使得公司封装与测试收入坚持较快增加。 2024 年度，公司扣非前后归属于母公司全部者的净利润较上年度有所降落，重要是因为：（1）为了吸引跟留住优良人才及中心主干，公司实行限度性股票鼓励打算，当期响应摊销的股份付出用度较上年同期有所增加；（2）合肥出产基地名目投产，当期响应的折旧及人工用度等牢固本钱及用度较上年同期有所增加；（3）在高效散热、高联合力等高机能芯片、车规及高牢靠性花费规芯片等进步集成电路封测范畴，公司在持续裁减产能的同时连续加年夜研发投入，当期研发用度较上年同期有所增加。 公然材料表现，颀中科技是集成电路高端进步封装测试效劳商，可为客户供给全方位的集成电路封测综合效劳，笼罩表现驱动芯片、电源治理芯片、射频前端芯片等多类产物。公司在以凸块制作（Bumping）跟覆晶封装（FC）为中心的进步封装技巧上积聚了丰盛教训并坚持行业当先位置，是境内多数控制多类凸块制作技巧并实现范围化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋表现驱动芯片全制程（Turn-key）封测效劳的企业之一。 